AM

Amplitude Modulationの略。振幅変調ともいう。信号に応じて搬送波の振幅を変化させる変調方式

ASIC

Application Specific Integrated Circuitの略。エーシックと読む。特定の用途のために開発された集積回路を示す。カスタムIC、カスタムチップと呼ばれる場合がある。

a接点

常時、「開」になっている接点。NO(ノーマルオープン)接点ともいう。

BGA

Ball grid arrayの略。集積回路のパッケージの1種

BPF

band pass filterの略。帯域通過フィルタ

b接点

常時、「閉」になっている接点。NC(ノーマルクローズ)接点ともいう。

CAD

Computer Aided Designの略。コンピュータ支援設計ともいう。

CAE

Computer Aided Engineeringの略。設計、製造、工程管理を支援するシステムをいう。

CCD

Charge Coupled Deviceの略。画像を電気信号に変換する半導体素子。ビデオカメラ、デジタルカメラなど、広範囲に利用されている。

CdS

CdSは元々、硫化カドミウムの物質名である。硫化カドミウムは受光すると抵抗値が変化する。硫化カドミウムを使用した光センサーをCdSと呼ぶ。

CMOS

Complementary MOSの略。シーモスと読む。論理回路の設計や実装に利用される電子部品の一つ。

CPU

Central Processing Unitの略。中央演算処理装置ともいう。コンピュータの中にあって情報処理や装置制御などを統括する回路である。

DC-DCコンバーター

直流電圧の値を変換する装置。

DRAM

Dynamic RAMの略。ダイナミックラムと読む。

DSP

Digital Signal Processorの略。特定のデジタル信号処理に特化した電子部品。目的に特化したために高速に実行速度が高速である。

EMC

Electromagnetic Compatibilityの略。EMIに対する耐性をいう。

EMI

Electro Magnetic Interferenceの略。電子機器から放射される電磁波が、他の電子機器を誤動作させる現象。電波障害ともいう。

FIFO

First In, First Outの略。ファイフォと読む。

FM

Frequency Modulationの略。周波数変調ともいう。信号に応じて搬送波の周波数を変化させる変調方式

GSI

Giga Scale Integrationの略。10億個以上の素子を含む集積回路。

GTOサイリスタ

ゲートターンオフサイリスタのこと。ゲートに流す電流によってスイッチを切り替える。

HDL

Hardware Description Languageの略。ハードウェア記述言語ともいう。コンピュータを使用して集積回路を設計するために使用する言語である。主に、VHDL と Verilogの2系統がある。

HEMT

高電子移動度トランジスタ。GaAsを材料にしている。

IC

Integrated Circuitの略。

IEEE

Institute of Electrical and Electronics Engineersの略。米国電気電子学会のこと。電気・電子に関する規格を制定する

IGBT

Insulated Gate Bipolar Transistorの略。絶縁ゲートバイポーラ型トランジスタともいう。大電力を扱うデバイス。

IPM

Intelligent Power Moduleの略。電力制御機能や保護機能を統合したパワーデバイスである。

LED

Light Emitting Diodeの略。発光ダイオードとも言う。

LGA

Land grid arrayの略。集積回路のパッケージの1種

LSI

Large Scale Integrationの略。1000～10万個程度の素子を含む集積回路。

MIL記号

論理回路を設計するために、論理を回路図のように扱うため記号

MOS

Metal Oxide Semiconductorの略。モスと読む。

PGA

Pin Grid Arrayの略。集積回路のパッケージの1種

PID制御

偏差、積分、微分の3要素によって行うフィードバック制御

PLC

Programmable logic controllerの略。電力線搬送通信もPLC (Power Line Communications)だが、これとは別。

PLD

Programmable Logic Deviceの略。集積回路はユーザが内部の論理を変更することはできない。これに対してユーザーによる変更が可能な集積回路をPLDという。

PN接合

一つの単結晶の中で、P型半導体とN型半導体の領域が接している部分をPN接合という。

PWM

Pulse Width Modulationの略。パルス幅変調ともいう。パルス波のデューティー比を変化させることにより電供給の調整や変調に使う。

QFP

Quad Flat Packageの略。集積回路のパッケージの1種

RAM

Random Access Memory の略。ラムと読む。

SCR

サイリスタのこと。SCRはGE社の製品名だった。

SRAM

Static RAMの略。スタティックラムと読む。

TTL

Transistor Transistor Logicの略。論理回路の規格の一つ。トランジスタを使用している。

ULSI

Ultra Large Scale Integrationの略。1000万～10億個程度の素子を含む集積回路。

UL規格

米国の民間団体ULが設定した安全規格。部品の認定と完成品の認定がある。

UPS

Uninterruptible Power Supplyの略。無停電電源装置

VCCI

Voluntary Control Council for Interferenceの略。情報処理装置等電波障害自主規制協議会のこと。

VLSI

Very Large Scale Integrationの略。10万～1000万個程度の素子を含む集積回路。

Z80

8ビットマイクロプロセッサの代表格のCPU。ザイログ社が開発した。

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