BGA

Ball grid arrayの略。

CAT

Computer　Aided　Testingの略。

CFP

Ceramic Flat Packageの略。

CIM

Computer　Integrated　Manufacturingの略。

DFN

Dual Flatpack No-leadedの略。

EMC

Electromagnetic compatibilityの略。

EMI

Electromagnetic interferenceの略。電波障害。

IC

Integrated circuitの略。

IMT

Insertion mount technologyの略。

ISA

バス規格の一種。Industry Standard Architectureの略。

IVH

Interstitial Via Holeの略。

LGA

Land grid arrayの略。

LLCC

Lead less chip carrierの略。

LLP

Leadless Leadframe Packageの略。

LSI

Large Scale Integrationの略。

MSI

Medium Scale integrationの略。

PCB

Printed Circuit Boardの略。

PGA

Pin Grid Arrayの略。

PWB

Printed Wiring Boardの略。

QFP

Quad Flat Packageの略。半導体部品のパッケージの一種。

SIP

Single Inline Packageの略。

SMD

Surface Mount Deviceの略。

SMT

Surface Mounting Technologyの略。表面実装技術と訳される。プリント基板上に穴を必要とせず、はんだ付けだけで部品を固定、接続する手法。

SOJ

Small Outline J-leadedの略。

SOP

Small Outline Packageの略。

SOT

Small Outline Transistorの略。

SSI

Small Scale integrationの略。

TCP

Tape carrier packageの略。

THM

Through-hole mountの略。

THT

Through-hole technologyの略。

UL

Underwriters Laboratoriesの略。

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