パッケージ
電気部品、電子部品の外形部分。
表面実装技術
SMTと略す。プリント基板上に穴を必要とせず、はんだ付けだけで部品を固定、接続する手法。表面実装技で用いられる部品をSMD(Surface Mount Device)という。
ビルドアップ基板
ビルドアップ基板は、ビルドアップ工法で製造されたPWBである。
フォトリソグラフィ
半導体素子、プリント基板、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の製造で利用される技術。部品の表面に、感光性の物質を塗布して露光し、露光された部分とそれ以外の部分のパターンを得る。
プリント基板
電子部品、電子部品を固定して配線した部品。
ベークライト基板
紙にフェノール樹脂を含浸させたプリント基板。紙フェノール基板ともいう。
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